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二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

卫宁 郭红霞 于伦正 周辉 何宝平 陈雨生 党军

卫宁, 郭红霞, 于伦正, 周辉, 何宝平, 陈雨生, 党军. 二次包封CMOS器件电子辐照实验研究[J]. 空间科学学报, 2003, 23(5): 396-400. doi: 10.11728/cjss2003.05.20030510
引用本文: 卫宁, 郭红霞, 于伦正, 周辉, 何宝平, 陈雨生, 党军. 二次包封CMOS器件电子辐照实验研究[J]. 空间科学学报, 2003, 23(5): 396-400. doi: 10.11728/cjss2003.05.20030510
WEI Ning, GUO Hongxia, YU Lunzheng, ZHOU Hui, HE Baoping, CHEN Yusheng, DANG Jun. EXPERIMENTAL STUDY OF CMOS DEVICE OF SECONDARY PACKAGE WITH ELECTRON IRRADIATION[J]. Chinese Journal of Space Science, 2003, 23(5): 396-400. doi: 10.11728/cjss2003.05.20030510
Citation: WEI Ning, GUO Hongxia, YU Lunzheng, ZHOU Hui, HE Baoping, CHEN Yusheng, DANG Jun. EXPERIMENTAL STUDY OF CMOS DEVICE OF SECONDARY PACKAGE WITH ELECTRON IRRADIATION[J]. Chinese Journal of Space Science, 2003, 23(5): 396-400. doi: 10.11728/cjss2003.05.20030510

二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

doi: 10.11728/cjss2003.05.20030510 cstr: 32142.14.cjss2003.05.20030510
基金项目: 

航天创新基金项目资助

EXPERIMENTAL STUDY OF CMOS DEVICE OF SECONDARY PACKAGE WITH ELECTRON IRRADIATION

  • 摘要: 对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封,研制了试验电路板,在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试.结果表明,二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1-2个数量级,得到了预期的数据和结果.这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径.

     

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出版历程
  • 收稿日期:  2003-02-12
  • 修回日期:  2003-07-22

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